公司从美国、意大利、日本、中国、香港、台湾等国家地 区引进先 进的湿法水平线和测试设备,极大的提升了生产制造测试能力,公司先 后获得ISO-9001认证及美国保险商实验室UL安全认证,产品质量符合美国电子电路互联与封装协会(IPC)标准和美国军用标准(MIL)。 采用最适合快板加工的世界上技术领先的干膜掩孔工艺,日交付订单300个品种批次,双层板、四、六层最快24小时交货,最高加工层数可达40层。产品包括:高密度多层板、埋盲孔多层板、特性阻抗控制板、高频板、Rogers+FR-4混合介质层压多层板、高TG板(TG280℃)、铝基、铜基板、柔性电路板、刚柔结合电路板,广泛应用于通讯、工业自动化、IT、医疗、汽车电子等高科技领域及航空航天、国防军工科研单位。
我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位,建立了从市场开发、工程订单、过程控制、品质保证、物料控制、售后服务等稳定的管理体系。“科技是第一生产力”公司上下充分尊重研发和创新,在激烈的市场竞争中我们不断的成长和提高,成为中国最好的快速PCB工厂是我们不懈的目标。
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